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热谱测试分析是依据材料与药品检测标准，利用热分析仪器对样品随温度变化的物理、化学性质进行测定的分析方法。通过差示扫描量热、热重分析、差热分析等手段，记录样品的熔点、结晶、玻璃化转变、分解温度、失重、氧化诱导期等热性能曲线，判断成分、纯度、热稳定性、相容性和结构特征。广泛应用于高分子、药品、食品、金属、包装材料等领域，用于原料鉴别、配方研究、稳定性评价、失效分析与质量控制，是精准表征材料热行为的关键技术。
| 分类 | 名称 | 范围 |
| 热分析 | 热重分析仪(TGA) | 化合物的分解温度，有机物组分含量，灰分含量。室温至850℃，N2/Air/02 |
| 差示扫描量热仪(DSC) | 聚合物熔点、玻璃化转变温度、相变焓等。-90℃至300℃℃，N2 | |
| DSC-TGA热分析联用仪(DSC-TGA) | 样品热流(DSC)和重量变化(TGA)的同步热分析 | |
| 动态热机械分析仪(DMA) | 聚合物动态力学性能测试，玻璃化转变温度，储能模量、损耗模量、损耗因子测试 |
